2020年“黑天鹅”事件频繁发生，一再警醒半导体产业链一旦动一发便牵一身。特别是对于复杂的半导体制造业而言，更加先进的制程技术，对于良率和成本的控制愈发严苛，这已不再是前道的晶圆制造，后道的封测所能单独解决的，需要产业链上下游协同并进。

在SEMICON China 2021同期举办的先进制造论坛上，紫光展锐高级副总裁兼首席供应官 刘志农博士介绍了一套先进半导体制造系统。

紫光展锐的目标是建设基于策略和能力中心的先进半导体制造系统。以前瞻、安全、生态为供应链策略，保障供应安全、技术领先、成本优势。

具体来看，典型的供应链组织结构包含：供应链策略、采购、计划和订单履行、产品工程、质量管理、ATE测试、封装设计。

其中，采购下设成本中心，产品工程下设产品能力中心，质量管理下设质量能力中心，ATE测试下设ATE能力中心，封装设计下设封装能力中心。

先进半导体制造系统框架包含业务模式、新产品导入流程、制造领域综合评审、工程工艺能力建设、可制造性设计理念。

刘博士表示，高质量、低成本是设计出来的。未来将持续精进，打造世界一流的先进制造能力中心。